Smartphone-Wärmemanagement
Ultradünne Typen, entwickelt für geringe Z-Höhe und hohe Leistungsdichte.
Schwachstellen der Branche
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Hohe Wärmedichte: Kompakte Geräte erzeugen übermäßige Wärme, wodurch die Leistung beeinträchtigt werden kann.
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Platzmangel: Schmale Designs lassen wenig Raum für herkömmliche Kühllösungen.
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Langzeitzuverlässigkeit: Wiederholte Temperaturzyklen beeinträchtigen herkömmliche Pads und Pasten.
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Lesen Sie mehr >>Laptop- und Tablet-Kühlung
Hochleitfähige Pads leiten die Wärme zum Gehäuse und zu den Wärmeverteilern, um die Lüfterarbeitszyklen zu verkürzen, die Geräuschentwicklung zu verringern und die Batterielebensdauer zu verlängern – mit Formulierungen, die für langfristige mechanische Stabilität bei Temperaturwechseln optimiert sind.
Lesen Sie mehr >>Wärmeableitung der Spielekonsole
Leistungsstarke, komprimierbare Pads für große Spannungsspitzen und lokale Hotspots. Die Formulierungen legen Wert auf Wärmeleitfähigkeit und elastischen Druckverformungsrest für konstante Leistung bei langen Spielsitzungen.
Lesen Sie mehr >>Kühlung von Smart-Home-Geräten
Weiche, elektrisch isolierende Pads, die in kleinen Gehäusen für zuverlässigen Wärmekontakt sorgen – ideal für Hubs, Router und IoT-Module, bei denen Platz und Sicherheit wichtig sind.
Lesen Sie mehr >>Wärmekontrolle für tragbare Geräte
Leichte, flexible Materialien, die die Wärmeausbreitung mit taktilem Komfort in Einklang bringen – entwickelt für flache Baugruppen und strenge Gewichtsbeschränkungen.
Ultraweiches Wärmeleitpad mit 1.0 W/m·K – Passgenaue Spaltfüllung für kompakte Geräte
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 1.5 – 8.0 W/m·K Dielektrische Durchbruchspannung > 6.0 – 10.0 kV/mm Härte und Durchbiegung 0.5 – 5 mm Shore 00 20 – 50 (Hohe Kompressibilität) -50 °C bis +200 °C | UL 94 V-0 Ideale Anwendungen für Elektrofahrzeuge OBC, DC-DC, Hochspannungs-PDU, Akkus 
Kostengünstiges 2.5 W/m·K Wärmeleitgel – Automatisierte Applikation für dünne Elektronik
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 2.0 – 6.5 W/m·K Dosierflussrate Hohe Thixotropie / >40 g/min Ausgasung (Siloxan) Extrem geringe Ausgasung / Silikonfrei erhältlich Betriebstemperatur und Zuverlässigkeit -50 °C bis +180 °C | Anti-Slumping Ideale Anwendungen für Elektrofahrzeuge ADAS-Kameras, LiDAR, Steuergeräte, Sensormodule 
Hochleistungs-Wärmeleitpaste mit 4.0 W/m·K – Niedriger Wärmewiderstand für CPUs und GPUs
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 3.0 – 6.5 W/m·K Thermische Impedanz & BLT < 0.04 °C·in²/W | Min BLT ~15 µm Dielektrische Durchbruchspannung > 4.0 – 8.0 kV/mm Betriebstemperatur und Zuverlässigkeit -50 °C bis +180 °C | Schutz vor Pumpenausfall (>1,000 Std.) Ideale Anwendungen für Elektrofahrzeuge SiC/IGBT-Wechselrichter, MCU-Chipsätze, Schnellladegeräte
Kundenbewertungen
Mehr im Einklang mit den akademischen Szenarien
Warum JiuJu wählen?
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Entwickelt für kompakte Elektronik: Materialien, die für dünne, leichte und leistungsstarke Endgeräte optimiert sind.
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Stabile thermische Leistung: Zuverlässige Wärmeableitung reduziert Drosselung und unterstützt eine lange Lebensdauer des Geräts.
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Fertigungsfreundlich: Gleichbleibende Qualität unterstützt die automatisierte Massenproduktion von Elektronikprodukten.
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Hilfe
Wärmeleitpads füllen mikroskopisch kleine Luftspalte und sorgen für einen zuverlässigen, sauberen Wärmepfad von ICs und Batterien zu Verteilern oder Gehäusen – unerlässlich für die Temperaturregelung und Langlebigkeit des Geräts.
Smartphones, Laptops, Tablets, Konsolen, Smart-Home-Geräte und Wearables – überall dort, wo dünne Profile und eine vorhersehbare Montage Priorität haben.
Pads sind sauberer, leichter zu automatisieren und eignen sich für die Massenproduktion und feste Abstände. Pasten können bei sehr dünnen Abständen einen etwas besseren Kontakt bieten, sind aber in Großserienanlagen unordentlicher und schwieriger zu kontrollieren.
Ja – Leitfähigkeit, Dicke, Härte und Klebstoffe können auf Ihre Baugruppe und Ihr thermisches Ziel zugeschnitten werden.
