Smartphone-Wärmemanagement
Ultradünne Typen, entwickelt für geringe Z-Höhe und hohe Leistungsdichte.
Schwachstellen der Branche
-
Hohe Wärmedichte: Kompakte Geräte erzeugen übermäßige Wärme, wodurch die Leistung beeinträchtigt werden kann.
-
Begrenzter Platz: Schmale Designs lassen wenig Raum für herkömmliche Kühllösungen.
-
Langfristige Zuverlässigkeit: Wiederholte Temperaturzyklen führen zur Verschlechterung herkömmlicher Pads und Pasten.
- Lesen Sie mehr >>
Lesen Sie mehr >>Laptop- und Tablet-Kühlung
Hochleitfähige Pads leiten die Wärme zum Gehäuse und zu den Wärmeverteilern, um die Lüfterarbeitszyklen zu verkürzen, die Geräuschentwicklung zu verringern und die Batterielebensdauer zu verlängern – mit Formulierungen, die für langfristige mechanische Stabilität bei Temperaturwechseln optimiert sind.
Lesen Sie mehr >>Wärmeableitung der Spielekonsole
Leistungsstarke, komprimierbare Pads für große Spannungsspitzen und lokale Hotspots. Die Formulierungen legen Wert auf Wärmeleitfähigkeit und elastischen Druckverformungsrest für konstante Leistung bei langen Spielsitzungen.
Lesen Sie mehr >>Kühlung von Smart-Home-Geräten
Weiche, elektrisch isolierende Pads, die in kleinen Gehäusen für zuverlässigen Wärmekontakt sorgen – ideal für Hubs, Router und IoT-Module, bei denen Platz und Sicherheit wichtig sind.
Lesen Sie mehr >>Wärmekontrolle für tragbare Geräte
Leichte, flexible Materialien, die die Wärmeausbreitung mit taktilem Komfort in Einklang bringen – entwickelt für flache Baugruppen und strenge Gewichtsbeschränkungen.
Ultraweiches Wärmeleitpad mit 1.0 W/m·K – Passgenaue Spaltfüllung für kompakte Geräte
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 1.0–30.0 W/m²K Härte 35 Shore 00 Materialstärke 0.5 – 5 mm Betriebstemperatur –40 °C bis 150 °C Entzündbarkeit UL94 V-0 
Kostengünstiges 2.5 W/m·K Wärmeleitgel – Automatisierte Applikation für dünne Elektronik
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 1.0–16.0 W/m·K Härte 30 ± 5 Shore 00 Materialstärke 0.3 - 2.0 mm Betriebstemperatur –40 °C bis 150 °C Entzündbarkeit UL94 V-0 
Hochleistungs-Wärmeleitpaste mit 4.0 W/m·K – Niedriger Wärmewiderstand für CPUs und GPUs
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 10.0–20.0 W/m²K Materialstärke 0.05 - 0.5 mm Betriebstemperatur –40 °C bis 150 °C Entzündbarkeit UL94 V-0
Kundenbewertungen
Mehr im Einklang mit den akademischen Szenarien
Warum JiuJu wählen?
-
Entwickelt für kompakte Elektronikgeräte: Materialien, die für dünne, leichte und leistungsstarke Endgeräte optimiert sind.
-
Stabile Wärmeleistung: Eine zuverlässige Wärmeableitung reduziert die Drosselung und trägt zu einer langen Lebensdauer des Geräts bei.
-
Fertigungsfreundlich: Gleichbleibende Qualität ist die Grundlage für eine automatisierte Elektronikproduktion in großen Stückzahlen.
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Hilfe
Wärmeleitpads füllen mikroskopisch kleine Luftspalte und sorgen für einen zuverlässigen, sauberen Wärmepfad von ICs und Batterien zu Verteilern oder Gehäusen – unerlässlich für die Temperaturregelung und Langlebigkeit des Geräts.
Smartphones, Laptops, Tablets, Konsolen, Smart-Home-Geräte und Wearables – überall dort, wo dünne Profile und eine vorhersehbare Montage Priorität haben.
Pads sind sauberer, leichter zu automatisieren und eignen sich für die Massenproduktion und feste Abstände. Pasten können bei sehr dünnen Abständen einen etwas besseren Kontakt bieten, sind aber in Großserienanlagen unordentlicher und schwieriger zu kontrollieren.
Ja – Leitfähigkeit, Dicke, Härte und Klebstoffe können auf Ihre Baugruppe und Ihr thermisches Ziel zugeschnitten werden.
