Prismatisches EV-Batteriemodul
Wärmeleitpads verbessern die Kühlung, Sicherheit und Lebensdauer prismatischer Batteriemodule.
Schwachstellen der Branche
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Wärmestau: Batteriemodule erzeugen während der Lade- und Entladezyklen erhebliche Wärme.
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Temperaturhomogenität: Ungleichmäßige Temperaturen verringern die Batterieeffizienz und -lebensdauer.
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Sicherheitsrisiken: Unzureichendes Wärmemanagement erhöht das Risiko eines thermischen Durchgehens.
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Lesen Sie mehr >>Zylindrisches Zellenbatteriepaket
Polymerpad reduziert Hotspots und verbessert die Wärmeübertragung in zylindrischen Batteriepacks.
Lesen Sie mehr >>Pouch-Cell-Batteriemontage
Eine weiche thermische Schnittstelle gewährleistet eine effiziente, stabile Kühlung für Pouch-Cell-Batteriedesigns.
Lesen Sie mehr >>Festkörper-Batteriepack
High-k-Wärmeleitpad unterstützt eine sichere und effiziente Wärmeableitung in Festkörperbatterien.
Lesen Sie mehr >>Stationäres ESS-Batteriegestell
Verbessern Sie die ESS-Kühlung und Systemleistung mit zuverlässigen Wärmeleitpads.
Ultraweiches Wärmeleitpad (1.5 W/m·K) – Füllt Spalten für Batteriemodulschnittstellen
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 1.5 – 8.0 W/m·K Dielektrische Durchbruchspannung > 6.0 – 10.0 kV/mm Härte und Durchbiegung 0.5 – 5 mm Shore 00 20 – 50 (Hohe Kompressibilität) -50 °C bis +200 °C | UL 94 V-0 Ideale Anwendungen für Elektrofahrzeuge OBC, DC-DC, Hochspannungs-PDU, Akkus 
Hochleitfähiges 3.0 W/m·K Wärmegel – Gleichmäßiger Wärmetransfer über die Zellen
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 2.0 – 6.5 W/m·K Dosierflussrate Hohe Thixotropie / >40 g/min Ausgasung (Siloxan) Extrem geringe Ausgasung / Silikonfrei erhältlich Betriebstemperatur und Zuverlässigkeit -50 °C bis +180 °C | Anti-Slumping Ideale Anwendungen für Elektrofahrzeuge ADAS-Kameras, LiDAR, Steuergeräte, Sensormodule 
Zuverlässige Wärmeleitpaste mit 4.0 W/m·K – Stabile Schnittstelle für Leistungselektronik
Eigenschaft Wert Wärmeleitfähigkeit 3.0 – 6.5 W/m·K Thermische Impedanz & BLT < 0.04 °C·in²/W | Min BLT ~15 µm Dielektrische Durchbruchspannung > 4.0 – 8.0 kV/mm Betriebstemperatur und Zuverlässigkeit -50 °C bis +180 °C | Schutz vor Pumpenausfall (>1,000 Std.) Ideale Anwendungen für Elektrofahrzeuge SiC/IGBT-Wechselrichter, MCU-Chipsätze, Schnellladegeräte
Kundenbewertungen
Mehr im Einklang mit den akademischen Szenarien
Vorteile
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Hohe thermische Effizienz: Unterstützt eine effektive Kühlung von CPUs, GPUs und Serverarchitekturen mit hoher Dichte.
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Konzipiert für den 24/7-Betrieb: Die Materialien behalten ihre Leistungsfähigkeit auch unter dauerhaft hoher thermischer Belastung.
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Im Praxiseinsatz bewährt: Zuverlässig bei der Herstellung von Servern in großen Stückzahlen und beim Einsatz in Rechenzentren.
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Hilfe
Wärmeleitmaterialien (TIMs) sind speziell entwickelte Werkstoffe, die zwischen Komponenten wie Batteriezellen und Kühlplatten platziert werden, um die Wärmeübertragung zu verbessern und den Wärmewiderstand zu reduzieren. Sie füllen mikroskopisch kleine Luftspalte und tragen dazu bei, optimale Betriebstemperaturen in Elektrofahrzeug-Akkus und Leistungselektronik aufrechtzuerhalten. Zu den verschiedenen TIM-Typen gehören Pads, Gele, Pasten, Klebstoffe und Phasenwechselmaterialien, die jeweils für spezifische Anforderungen an das Wärmemanagement und die Kühlung von Batterien geeignet sind.
Gängige Wärmeleitmaterialien für Energiespeichersysteme sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele und Wärmeleitpasten , die je nach Spaltgröße, Wärmelast und Montageanforderungen in unterschiedlichen Bereichen wie Batteriemodulen, Kühlplatten und Leistungselektronik eingesetzt werden.
Hochwertige Wärmeleitmaterialien verbessern die Wärmeübertragungseffizienz und die Temperaturkonstanz in den Zellen und reduzieren so Hotspots, die die Alterung beschleunigen oder das Risiko eines thermischen Durchgehens in Energiespeicherbatterien erhöhen können.
Bei der Auswahl von Wärmeleitmaterialien für Energiespeichersysteme sind Schlüsselfaktoren die Wärmeleitfähigkeit, der Betriebstemperaturbereich, die Langzeitstabilität, die elektrische Isolation und die Kompatibilität mit der Massenfertigung und der Systemintegration.
