
Compuesto de encapsulado epoxi
Alta rigidez estructural y fijación de componentes. Resistencia superior a la humedad y a los productos químicos para protección en entornos hostiles.

Proteja sus dispositivos electrónicos de la humedad, las vibraciones y los golpes. Nuestros compuestos con certificación UL94 V-0 ofrecen una conductividad térmica superior (hasta 3.0 W/mK) y protección ambiental. Solicite un kit de muestra gratuito.

Probado para un rendimiento térmico y mecánico confiable.
Nuestros compuestos de encapsulado térmico le ayudan a resolver los desafíos de disipación y protección del calor en sistemas electrónicos sellados y de alta potencia.
Mantiene frescos los componentes críticos, incluso en aplicaciones cerradas o de alta potencia.
Protege tus dispositivos electrónicos de la humedad, la vibración y los entornos hostiles.
Obtendrá propiedades térmicas y mecánicas estables durante toda la vida útil de su producto.
Listo cuando lo necesite. Disfrute de almacenamiento seguro y entrega eficiente para mantener su cadena de suministro en marcha.











Le ayudamos a afrontar los desafíos de gestión térmica en aplicaciones de alta potencia y entornos hostiles con soluciones de encapsulado confiables.
Expertos en I+D y fabricación
Suministro confiable y calidad
Personalización flexible y soporte rápido

Descubra lo que dicen nuestros clientes
El encapsulado implica llenando un recinto entero por la protección máxima contra entornos. La encapsulación es una capa protectora para componentes, ofreciendo un nivel de protección más ligero.
Elija epoxy por la conchas duras y protectoras, silicona por la flexibilidad y alta temperatura y uretano por la resistencia de vibracion y buena adherencia.
Sí. Muchos de nuestros compuestos son Reconocido por UL 94 V-0 y cumplir Normas TUV Para retardo de llama y aislamiento eléctrico.
Los tiempos de curación varían desde 30 minutos para calificaciones de procesamiento rápido 24 horas Para vertidos de secciones profundas. El calor puede acelerar el curado.