Термоинтерфейсные прокладки для силовых модулей, аккумуляторных батарей и промышленной электроники.
Превосходное соответствие зазоров, стабильная теплопроводность, электрическая изоляция, долговременная надежность при термических циклах.
Требования: Прочные, электроизолирующие силиконовые прокладки для стабильного долговременного охлаждения.
Теплопроводность: 0.8–6.0 Вт/м·К (настраивается)
Области применения: Ноутбуки, модули питания, телекоммуникационное оборудование
Производство на заказ: Самоклеящиеся/несамоклеящиеся, вырубные формы, толщина 0.2–5 мм
Требования: Чрезвычайно мягкие и приятные на ощупь подушечки, которые с легкостью заполняют неровности поверхности.
Теплопроводность: 0.8–5.0 Вт/м·К
Области применения: Смартфоны, VR-модули, охлаждение DRAM/VRAM
Требования: Прокладки с высокой проводимостью и низким тепловым сопротивлением для устройств с высокой плотностью мощности.
Теплопроводность: 2.0–15.0 Вт/м·К
Области применения: Графические процессоры, OBC, силовая электроника, промышленные контроллеры
Требования: Формула с низким выделением масла обеспечивает чистую, стабильную и длительную работу.
Теплопроводность: 0.8–6.0 Вт/м·К
Области применения: Прецизионная оптика, медицинская электроника, долговечные платы
Требования: Твердое при комнатной температуре, текучее при нагревании — сверхнизкое сопротивление интерфейса.
Теплопроводность: 2.0–8.0 Вт/м·К (эффективная проводимость улучшает постфазовый переход)
Области применения: Высокопроизводительные модули, интерфейсы радиаторов
Требования: Не содержащие масла чистые подушечки для прецизионных устройств, чувствительных к силикону.
Проводимость: 1.0–12.0 Вт/м·К
Области применения: Оптика, светодиоды, медицинское оборудование
Ориентация на исследования и разработки. Ориентация на качество. Гарантия производительности.
Мы производим теплопроводящие материалы для таких отраслей, как автомобилестроение, возобновляемая энергетика, электроника, медицина и аэрокосмическая промышленность.
Опыт модификации полимеров для достижения сбалансированной проводимости и гибкости
ISO9001 / ISO14001 / UL / IATF / Высокотехнологичное предприятие
Заводские испытания, старение и термоциклирование, 5-летняя гарантия
Избавьтесь от жирных загрязнений. Наши липкие прокладки мгновенно приклеиваются к радиаторам, оптимизируя производственную линию и обеспечивая стабильную теплоотдачу.
Наша комплексная сервисная модель разработана для поддержки вашего проекта от первоначального проектирования до серийного производства, обеспечивая максимальную производительность и стабильность вашей электроники.
Подбор материалов на заказ
Прогностическое моделирование производительности
Специализированное инженерное сопровождение
Узнайте, что говорят наши клиенты
Толщину выбирайте исходя из зазора (обычно 0.2, 0.5, 1.0 мм), а теплопроводность — исходя из теплового потока. В смартфонах обычно используется теплопроводность 0.8–5 Вт/м·К, в мощных модулях — ≥6 Вт/м·К.
Да — большинство силиконовых и несиликоновых марок являются диэлектриками. Всегда проверяйте характеристики напряжения пробоя для вашей модели.
Пасты чистые, автоматизированные и однородные для фиксированных зазоров. Пасты могут быть тоньше и более проводящими, но они пачкаются и хуже масштабируются.
Да — толщина, твёрдость, адгезионные свойства и проводимость могут быть изменены по индивидуальному заказу. Образцы доступны по запросу.
