Термоинтерфейсные прокладки для силовых модулей, аккумуляторных батарей и промышленной электроники.
Превосходное соответствие зазоров, стабильная теплопроводность, электрическая изоляция, долговременная надежность при термических циклах.
Особенности: Прочные, электроизолирующие силиконовые прокладки для стабильного и длительного охлаждения.
Теплопроводность: 0.8–6.0 Вт/м·К (можно настроить)
Области применения: ноутбуки, силовые модули, телекоммуникационное оборудование.
Возможности индивидуализации: самоклеящиеся/несамоклеящиеся, вырезанные по контуру, толщина 0.2–5 мм.
Особенности: Чрезвычайно мягкие и эластичные подушечки, которые легко заполняют неровности поверхности.
Теплопроводность: 0.8–5.0 Вт/м·К
Области применения: смартфоны, модули виртуальной реальности, системы охлаждения DRAM/VRAM.
Особенности: Высокопроводящие, с низким тепловыделением, прокладки для мощных устройств.
Теплопроводность: 2.0–15.0 Вт/м·К
Области применения: графические процессоры, бортовые контроллеры, силовая электроника, промышленные контроллеры.
Особенности: Низкое выделение масла обеспечивает чистоту, стабильность и долговременную работу.
Теплопроводность: 0.8–6.0 Вт/м·К
Области применения: прецизионная оптика, медицинская электроника, платы с длительным сроком службы.
Характеристики: Твердое вещество при комнатной температуре, текученое при нагреве — сверхнизкое сопротивление на границе раздела фаз.
Теплопроводность: 2.0–8.0 Вт/м·К (эффективная проводимость улучшается после фазового перехода)
Области применения: высокопроизводительные модули, интерфейсы радиаторов.
Особенности: Не требующие смазки, чистые подушечки для прецизионных устройств, чувствительных к силикону.
Проводимость: 1.0–12.0 Вт/м·К
Области применения: оптика, светодиоды, медицинское оборудование.
Ориентация на исследования и разработки. Ориентация на качество. Гарантия производительности.
Мы производим теплопроводящие материалы для таких отраслей, как автомобилестроение, возобновляемая энергетика, электроника, медицина и аэрокосмическая промышленность.
Опыт модификации полимеров для достижения сбалансированной проводимости и гибкости
ISO9001 / ISO14001 / UL / IATF / Высокотехнологичное предприятие
Заводские испытания, старение и термоциклирование, 5-летняя гарантия
Избавьтесь от жирных загрязнений. Наши липкие прокладки мгновенно приклеиваются к радиаторам, оптимизируя производственную линию и обеспечивая стабильную теплоотдачу.
Наша комплексная сервисная модель разработана для поддержки вашего проекта от первоначального проектирования до серийного производства, обеспечивая максимальную производительность и стабильность вашей электроники.
Подбор материалов на заказ
Прогностическое моделирование производительности
Специализированное инженерное сопровождение
Узнайте, что говорят наши клиенты
Толщину выбирайте исходя из зазора (обычно 0.2, 0.5, 1.0 мм), а теплопроводность — исходя из теплового потока. В смартфонах обычно используется теплопроводность 0.8–5 Вт/м·К, в мощных модулях — ≥6 Вт/м·К.
Да — большинство силиконовых и несиликоновых марок являются диэлектриками. Всегда проверяйте характеристики напряжения пробоя для вашей модели.
Пасты чистые, автоматизированные и однородные для фиксированных зазоров. Пасты могут быть тоньше и более проводящими, но они пачкаются и хуже масштабируются.
Да — толщина, твёрдость, адгезионные свойства и проводимость могут быть изменены по индивидуальному заказу. Образцы доступны по запросу.
