Wärmemanagementmaterialien sorgen für die Haltbarkeit und Hitzebeständigkeit, die wir in unseren Hochleistungsgeräten benötigen.
David MElektronikhersteller


1.0 W/mK ultraweiche Pads – perfekte Anpassungsfähigkeit an unebene Oberflächen (RoHS)

Kostengünstige 1.0 W/mK-Wärmelösung – sanft, effektiv, konform

Natürlich klebrige Oberfläche verhindert Blasenbildung – 30 % schnellere Installation

7.0 W/mK brute - bewältigt extreme Wärmebelastungen mit Stabilität

15W/mK-Monster – 10kV-Isolierung widersteht rauen Umgebungen

50 % Kompressionsfüllung – passt sich perfekt an, ohne Rückfederung

Seit 20 Jahren erforschen wir wärmeleitende Materialien.
Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) verbessern die Wärmeübertragung und verhindern eine Überhitzung. So werden Effizienz und Langlebigkeit in der Elektronik gewährleistet.
UL-Zertifikat
IATF 16949
ISO 9001

Führender nationaler Hightech-Spezialist für Innovation und Produktion elektronischer thermischer Schnittstellenmaterialien in China.
Führende Fabrik
Gesamtlösung im Wärmemanagement
Weltweit wettbewerbsfähige Forschung und Entwicklung

Technologie und Service stehen im Mittelpunkt. Wir bieten unseren Kunden professionelle Beratung sowie technische und After-Sales-Lösungen.
Weltweite Abdeckung
mit maßgeschneiderten Lösungen
Wir betreuen die 500 größten Unternehmen der Welt

Entdecken Sie, was unsere Kunden zu sagen haben
Nutzen Sie unseren Dickenrechner unter Berücksichtigung folgender Punkte:
Oberflächenrauheit (Ra-Wert)
Kompressionskraft (typischerweise 15–30 psi)
7 Arbeitstage für 80 % der Projekte (einschließlich Stanzwerkzeuge)
Sofortiger Zugriff auf:
Senden Sie uns einfach Ihre RFQ, um mit Produktdetails und einem personalisierten Angebot zu beginnen.
Wir freuen uns auf eine Win-Win-Situation mit Ihnen