Wärmeleitpads für Leistungsmodule, Akkus und Industrieelektronik
Ausgezeichnete Spaltkonformität, gleichbleibende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolation, Langzeitstabilität unter thermischer Belastung.
Merkmale: Langlebige, elektrisch isolierende Silikonpads für eine stabile Langzeitkühlung.
Wärmeleitfähigkeit: 0.8–6.0 W/m·K (anpassbar)
Anwendungsbereiche: Notebooks, Stromversorgungsmodule, Telekommunikationshardware
Individualisierung: Selbstklebend/nicht selbstklebend, gestanzte Formen, 0.2–5 mm Dicke
Eigenschaften: Extrem weiche und anpassungsfähige Polster, die Unebenheiten der Oberfläche mühelos ausgleichen.
Wärmeleitfähigkeit: 0.8–5.0 W/m·K
Anwendungsbereiche: Smartphones, VR-Module, DRAM/VRAM-Kühlung
Merkmale: Hochleitfähige, wärmewiderstandsarme Pads für leistungsstarke Geräte.
Wärmeleitfähigkeit: 2.0–15.0 W/m·K
Anwendungsbereiche: GPUs, OBCs, Leistungselektronik, Industriesteuerungen
Eigenschaften: Ölarme Rezeptur für saubere, stabile und langfristige Leistung.
Wärmeleitfähigkeit: 0.8–6.0 W/m·K
Anwendungsbereiche: Präzisionsoptik, Medizinelektronik, langlebige Leiterplatten
Eigenschaften: Fest bei Raumtemperatur, fließfähig bei Erwärmung — extrem niedriger Grenzflächenwiderstand.
Wärmeleitfähigkeit: 2.0–8.0 W/m·K (effektive Wärmeleitfähigkeit verbessert sich nach dem Phasenübergang)
Anwendungsbereiche: Hochleistungsmodule, Kühlkörperschnittstellen
Eigenschaften: Ölfreie, saubere Pads für silikonempfindliche Präzisionsgeräte.
Leitfähigkeit: 1.0–12.0 W/m·K
Anwendungsbereiche: Optik, LEDs, Medizintechnik
Forschungs- und entwicklungsgetrieben. Qualitätsorientiert. Leistungsgarantie.
Wir produzieren wärmeleitende Materialien für Branchen wie die Automobilindustrie, die Energiewirtschaft, die Elektronikindustrie, die Medizintechnik und die Luft- und Raumfahrt.
Fachwissen zur Polymermodifizierung für ausgewogene Leitfähigkeit und Flexibilität
ISO9001 / ISO14001 / UL / IATF / High-Tech-Unternehmen
Werksseitige Tests, Alterung und Temperaturwechsel, 5 Jahre Garantie
Schluss mit Fettflecken! Unsere natürlich haftenden Pads verbinden sich sofort mit Kühlkörpern und optimieren so Ihre Produktionslinie bei gleichzeitig gleichbleibender Wärmeleistung.
Unser umfassendes Service-Modell ist darauf ausgelegt, Ihr Projekt vom ersten Entwurf bis zur Serienproduktion zu unterstützen und Ihnen maximale Leistung und Stabilität Ihrer Elektronik zu gewährleisten.
Maßgeschneiderte Materialauswahl
Prädiktive Leistungsmodellierung
Spezielle technische Beratung
Lesen Sie, was unsere Kunden zu sagen haben
Wählen Sie die Dicke basierend auf dem Abstand (0.2, 0.5, 1.0 mm üblich) und die Leitfähigkeit basierend auf dem Wärmestrom. Smartphones verwenden oft 0.8–5 W/m·K, Hochleistungsmodule ≥6 W/m·K.
Ja – die meisten Silikon- und Nicht-Silikon-Typen sind dielektrisch. Überprüfen Sie immer die Durchschlagsspannungsspezifikationen für Ihr Modell.
Pads sind sauber, automatisierbar und konsistent für feste Abstände. Pasten können dünner und leitfähiger sein, sind jedoch unordentlich und weniger skalierbar.
Ja – Dicke, Härte, Klebstoffe und Leitfähigkeit können individuell angepasst werden. Muster sind auf Anfrage erhältlich.
