Wärmeleitpaste auf Silikonbasis
Nicht aushärtende Formel behält die Viskosität für mehr als 5 Jahre bei | 0.8–3.5 W/mK-Bereich für kostengünstige Konstruktionen
Hochleistungs-Wärmeleitpaste (0.8–20 W/m·K) für CPUs, EV-Batterien und Leistungsmodule
Wärmeleitpaste für CPUs, EV-Batterien und Leistungselektronik Bessere Kühlung, kein Pumpen, stabil für 10 Nachbearbeitungszyklen.
professionelle Lösungen
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Details >>Metalloxid-Wärmeleitpaste
6.5 W/mK Füllstoff mit hoher Dichte | Kein Auspumpen unter 150 °C | CPU/GPU-fähig
Details >>Flüssigmetallverbindung
8.0 W/mK ultraleitfähig | Galliumlegierung mit elektrischer Isolationsschicht | Zum Entdeckeln/LN2
Details >>Carbon Nano Fett
15 W/mK anisotrope Übertragung | Nicht-kapazitive Kohlenstoffnanoröhren | -50°C bis 300°C stabil
Details >>Keramische Wärmeleitpaste
8.9 W/mK dielektrische Leistung | Anti-Austrocknungs-Keramikmatrix | 10 Jahre Lebensdauer
Details>>Phasenwechselfett
Fest-flüssig-Übergang bei 45–60 °C | 0.02 mm ultradünne Klebelinie | Über 2000 Nacharbeitszyklen
Details >>Thermisches Gel
Effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsanwendungen
Wo Materialwissenschaft auf thermische Effizienz trifft
Wir widmen uns der Entwicklung von Wärmelösungen der nächsten Generation durch strenge Tests und kontinuierliche Innovation.
Vorteile unserer Wärmeleitpaste
Hochleistungs-Wärmeleitpaste, entwickelt für zuverlässige Wärmeübertragung und Langzeitstabilität in anspruchsvollen Anwendungen.
Kein Abpumpen
Gewährleistet eine stabile thermische Leistung auch unter Temperaturwechselbeanspruchung und Vibrationen.
Hohe thermische Effizienz
Ein niedriger Wärmewiderstand gewährleistet eine effektive Wärmeableitung und Temperaturregelung.
Einfache Anwendung
Eine gleichmäßige, kontrollierte Viskosität ermöglicht sauberes Dosieren und eine automatisierte Montage.
Sorgen Sie für kühle und stabile Prozessoren.
Sie reduzieren die Temperaturen an Hotspots und gewährleisten eine gleichbleibende Leistung in stark ausgelasteten Rechenumgebungen.
Anpassungsmöglichkeiten
Industriesystem 4.0, effiziente Produktion, Erfüllung Ihrer Einkaufsbedürfnisse und Projektentwicklungszeit
einfach zu verarbeiten und anzuwenden, verbessert die Produktionseffizienz und reduziert Betriebsschwierigkeiten
Kann Ihnen eine Komplettlösung mit branchenunterstützender Erfahrung bieten, mit dem gesamten Transaktionsprozess des ausgereiften Systems,
Bereitstellung professioneller und schneller technischer Unterstützung sowie Empfehlungen zur Produktauswahl für neue Projekte
Was sie über uns sagen
Lesen Sie, was unsere Kunden zu sagen haben
Ihr professioneller Partner
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Hochleistungsfähige thermische Materiallösungen.Beispielvalidierung!
Schnelle Musterlieferung für Tests und Evaluierung.
Effiziente Produktion!
Skalierbare Produktion mit stabiler Lieferung.Strenge Qualitätskontrolle!
Vollständige Prozessprüfung zur Sicherstellung der Konsistenz.Pünktliche Lieferung!
Schnelle und sichere Lieferung
Verwenden Sie die erbsengroße Punktmethode auf dem CPU/GPU-Die, vermeiden Sie ein Ausbreiten – 5-10 lb Druck während der Kühlkörperinstallation gewährleisten <0.001 mm Klebefugen für eine optimale Wärmeübertragung.
Reine Galliumlegierungen leiten Strom . Verwenden Sie isolierende Barrieren (z. B. Nagellack auf SMD-Bauteilen) oder wählen Sie nichtleitende Hybridpasten mit einem spezifischen Widerstand von >10^12 Ω·cm.
Silikonbasiert : 3–5 Jahre | Metall/Keramik : 5–8 Jahre | Phasenwechsel : Permanent. Achten Sie auf Temperaturspitzen von über 10 °C oder auf ein ausgetrocknetes/rissiges Aussehen.
Ja, alle unsere Wärmeprodukte erfüllen die RoHS- und internationalen Umweltstandards.
