Gestion thermique des smartphones
Nuances ultra-minces conçues pour une hauteur z étroite et une densité de puissance élevée.
Points faibles de l'industrie
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Densité thermique élevée : Les appareils compacts génèrent une chaleur excessive, ce qui risque de réduire leurs performances.
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Espace limité: Les designs minces laissent peu de place aux solutions de refroidissement traditionnelles.
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Fiabilité à long terme : Les cycles thermiques répétés dégradent les coussinets et les pâtes thermiques classiques.
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Lire la suite >>Refroidissement des ordinateurs portables et des tablettes
Tampons à haute conductivité qui acheminent la chaleur vers le châssis et les dissipateurs de chaleur pour réduire les cycles de fonctionnement des ventilateurs, réduire le bruit et prolonger la durée de vie de la batterie — avec des formulations optimisées pour une stabilité mécanique à long terme sous cycle thermique.
Lire la suite >>Dissipation thermique de la console de jeu
Plaquettes compressibles haute performance pour les pics de puissance importants et les points chauds localisés. Leurs formules privilégient la conductivité thermique et la résilience de la compression pour des performances stables pendant les longues sessions de jeu.
Lire la suite >>Refroidissement des appareils domestiques intelligents
Coussinets souples et isolants électriquement qui assurent un contact thermique fiable dans les petits boîtiers — idéaux pour les concentrateurs, les routeurs et les modules IoT où l'espace et la sécurité sont importants.
Lire la suite >>Contrôle thermique des appareils portables
Matériaux légers et flexibles qui équilibrent la propagation thermique avec le confort tactile — conçus pour les assemblages à profil bas et les limites de poids strictes.
Coussinet thermique ultra-doux 1.0 W/m·K – Remplissage d'espace conforme pour appareils compacts
Propriétés Valeur Conductivité thermique 1.0-30.0 W/m·K Dureté 35 Rive 00 Grosor 0.5 – 5 mm Température de fonctionnement –40 °C à 150 °C Inflammabilité UL94 V-0 
Gel thermique économique de 2.5 W/m·K – Application automatisée pour l'électronique mince
Propriétés Valeur Conductivité thermique 1.0-16.0 W/m·K Dureté 30 ± 5 Shore 00 Grosor 0.3 - 2.0 mm Température de fonctionnement –40 °C à 150 °C Inflammabilité UL94 V-0 
Pâte thermique haute performance 4.0 W/m·K – Faible résistance thermique pour processeurs et cartes graphiques
Propriétés Valeur Conductivité thermique 10.0-20.0 W/m·K Grosor 0.05 - 0.5 mm Température de fonctionnement –40 °C à 150 °C Inflammabilité UL94 V-0
Avis clients
Plus en phase avec les scénarios académiques
Pourquoi choisir JiuJu
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Conçu pour les appareils électroniques compacts : Matériaux optimisés pour les appareils grand public fins, légers et à haute puissance.
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Performances thermiques stables : Une dissipation thermique fiable réduit la limitation de fréquence et contribue à une longue durée de vie de l'appareil.
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Convenant à la fabrication : Une qualité constante soutient une production électronique automatisée à grand volume.
Excellente conductivité thermique
Aide
Les tampons thermiques remplissent les espaces d'air microscopiques et fournissent un chemin thermique fiable et propre des circuits intégrés et des batteries aux répartiteurs ou aux boîtiers, essentiel pour le contrôle de la température et la longévité de l'appareil.
Smartphones, ordinateurs portables, tablettes, consoles, appareils domestiques intelligents et objets connectés : partout où un profil fin et un assemblage prévisible sont des priorités.
Les tampons sont plus propres, plus faciles à automatiser et adaptés à la production de masse et aux écarts fixes. Les pâtes offrent un contact légèrement supérieur avec des écarts très fins, mais sont plus salissantes et plus difficiles à contrôler sur les lignes à grand volume.
Oui, la conductivité, l’épaisseur, la dureté et les adhésifs peuvent être adaptés à votre assemblage et à votre cible thermique.
