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Choisissez les matériaux d'interface thermique (TIM) des émetteurs-récepteurs optiques en fonction du chemin thermique, de la résistance installée, de l'entrefer, de la pression, du risque de contamination, de la fiabilité et du processus d'assemblage, et non pas uniquement en W/m·K.
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Réglez la compression du pad thermique en fonction des besoins de contact total, des courbes de force de compression, des tolérances et des limites de charge des composants, et non en fonction d'un pourcentage universel.
10 août 2026
Choisissez l'épaisseur des pads thermiques pour les GPU, SSD, VRAM, VRM et composants électroniques de puissance en fonction des mesures d'écartement, de compression, de force et…
10 août 2026
Diagnostiquer une pastille thermique trop épaisse ou trop fine à partir des empreintes de contact, des températures, de la fixation du dissipateur thermique, du circuit imprimé…
21 août 2026
Mesurez avec précision l'épaisseur des pads thermiques et les écarts entre les composants à l'aide d'un pied à coulisse, de jauges à faible force, de supports témoins et d'un gabarit de production…
21 août 2026
Comparaison des pads thermiques de 0.5 mm, 1 mm, 1.5 mm et 2 mm selon l'écartement mesuré, la compression, la résistance thermique, la tolérance et les caractéristiques mécaniques réelles…
21 août 2026
Apprenez à choisir l'épaisseur du pad thermique en fonction de l'écart réel, de la compression cible, des tolérances, de la dureté et des données de validation, et non…
21 août 2026
Maîtrisez la conception du blindage EMI grâce à notre guide pratique. Découvrez les 4 matériaux de base, les règles éprouvées de conception des joints, et…
29 mai 2026
Apprenez à choisir le bon pad thermique en 9 étapes : mesurer l’écart, calculer l’épaisseur, vérifier la dureté Shore 00…
27 mai 2026
Éliminez les problèmes de surchauffe de votre GPU. Découvrez pourquoi le matériau à changement de phase Jiuju PCM750 est conçu pour éliminer la limitation thermique…
21 mai 2026
Apprenez à choisir le pad thermique adapté à votre processeur. Découvrez la règle de compression de 20 à 40 % et évitez les erreurs de montage…
19 mai 2026
Découvrez comment prévenir l'emballement thermique dans les architectures de véhicules électriques 800 V. Comparez les plaques froides avancées et le refroidissement par immersion…
18 mars
Les appareils électroniques génèrent de la chaleur qui nécessite une dissipation rapide : découvrez les différences entre les pads thermiques et les pâtes thermiques, ainsi que leurs avantages…
24 mars
Découvrez pourquoi l'efficacité de l'utilisation de l'eau dans les centres de données remplace le PUE comme indicateur de référence pour 2026. En savoir plus…
27 février 2026
Découvrez comment les matériaux d'interface thermique (TIM) améliorent la dissipation de chaleur dans les composants électroniques. Explorez leurs différents types, leurs performances et les bonnes pratiques…
12 février 2026
Découvrez comment les matériaux d'interface thermique (TIM) à base de métal liquide permettent un transfert de chaleur extrême dans les processeurs, les GPU et les centres de données.
9 février 2026
