Kühlkörperklebstoffe 101: Typen, Tests und Auswahl (Leitfaden 2026)

Geschrieben von
Tiger.Lei
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Überhitzt Ihre Elektronik? Entdecken Sie, wie Kühlkörper mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1-8 W/mK verhindern, dass …

Dieses Bild zeigt Kühlkörperklebstoffe, die zwischen einem elektronischen Chip und einem Kühlkörper aufgebracht werden (Titel: „Kühlkörperklebstoffe“). Diese Klebstoffe vereinen Klebe- und Wärmeleitfunktionen: Sie fixieren Kühlkörper mechanisch an wärmeerzeugenden Bauteilen (z. B. Chips) und ermöglichen gleichzeitig die Wärmeableitung. Sie ersetzen sperrige mechanische Befestigungselemente (z. B. Schrauben) und eignen sich daher ideal für kompakte elektronische Geräte (z. B. Unterhaltungselektronik, IoT-Module), bei denen der Platz begrenzt ist.

Kühlkörperklebstoffe sind nützliche Komponenten. Sie können verwendet werden, um Kühlkörper an elektronischen Geräten wie CPUs, PCBs und GPUs anzubringen. Die Klebstoffe leiten die Wärme vom Teil zum Kühlkörper, halten die Geräte kühler und sichern den Kühlkörper fest.

In diesem Artikel werden verschiedene Arten von Kühlkörperklebstoffen sowie ihre Anwendungen, Herausforderungen und Testaspekte erörtert.

Was ist Kühlkörperkleber?

Kühlkörper Klebstoff ist eine spezielle wärmeleitende Verbindung. Sie können damit starke Verbindungen zwischen zwei Oberflächen, Kühlkörpern und/oder anderen Teilen wie Halbleitern, CPUs usw. herstellen. Darüber hinaus halten diese Klebstoffe nicht nur Komponenten an Ort und Stelle; sie leiten überschüssige Wärme ab und kühlen die Teile ab. Sie können damit die Lücken füllen, ohne dass Schrauben oder Klammern erforderlich sind.

Das folgende Bild zeigt, wie Kühlkörperkleber starken thermischen Kontakt herstellt. Es demonstriert die Wärmeübertragung vom SC zum Kühlkörper mithilfe thermischer Materialien (TIM) wie CuW und CuMo. Dadurch bleibt die Leistung des elektronischen Geräts erhalten und eine effiziente Wärmeableitung wird ermöglicht.

Arten von Kühlkörperklebstoffen:

1.   Thermobänder:

Thermobänder sind dünn (0.05 mm bis 0.2 mm) und beidseitig klebrig. Diese Bänder sind einfach zu verwenden. Hersteller verwenden für Thermobänder Acryl, Silikon oder Phasenwechselmaterialien.

Acrylbänder sind hauptsächlich stark und haltbar. Silikonbänder sind dagegen die beste Wahl, wenn es um Flexibilität und die Beständigkeit gegen hohe Temperaturen (bis zu 200 °C oder mehr) geht. Phasenwechselmaterialien schmelzen leicht, wenn sie 45 °C bis 80 °C erreichen, und füllen Lücken besser aus.

2.   Epoxide:

Diese Abbildung zeigt Tuben mit Wärmeleitkleber (mit einer Detailansicht der Anwendung auf einer Leiterplatte). Es handelt sich typischerweise um einkomponentige, dosierbare Wärmeleitkleber (verpackt in Spritzen/Schläuchen für präzises Auftragen). Sie dienen zum Verbinden und thermischen Koppeln elektronischer Bauteile (z. B. auf Leiterplatten montierte Chips) mit wärmeableitender Hardware und unterstützen sowohl manuelle als auch automatisierte Montageprozesse. Sie gewährleisten eine zuverlässige mechanische Fixierung und eine gleichbleibende Wärmeleitfähigkeit.

Epoxidkleber bietet im Allgemeinen eine dauerhafte Verbindung. Es gibt ihn in zwei Varianten: als Einkomponenten- (gebrauchsfertige) oder Zweikomponenten-Lösung. Mischen Sie die beiden zusammengesetzten Lösungen vor Gebrauch gut durch. Beide Klebstoffe bieten eine starke Haftung, aber Epoxid ist die beste Wahl für stark beanspruchte Teile.

3.   Klebstoffe auf Silikonbasis:

Klebstoffe auf Silikonbasis sind weniger stark als Epoxidharz, bieten aber Flexibilität. Sie vertragen hohe Temperaturen und sind alterungsbeständig. Sie können für temporäre bis weniger permanente Aufbauten verwendet werden.

Eigenschaften von Kühlkörperklebstoffen

KlebstofftypWärmeleitfähigkeit (W/mK)Wärmewiderstand (°C/W)Bindungsstärke (psi)Betriebstemperaturbereich (° C)Aushärtezeit (min)
Epoxy0.5 bis 1.50.05 bis 0.21,000 bis 3,000-40 um 15030 bis 60
Acrylic0.2 bis 0.80.1 bis 0.5500 bis 2,000-20 um 12010 bis 30
Polyimid0.5 bis 2.00.05 bis 0.21,500 bis 4,000-40 um 25060 bis 120
Silikon0.2 bis 0.80.1 bis 0.5500 bis 2,000-50 um 20010 bis 30
Auf Keramikbasis1.0 bis 5.00.02 bis 0.11,000 bis 3,000-40 um 25030 bis 60
Auf Graphitbasis2.0 bis 10.00.01 bis 0.05500 bis 2,000-40 um 15010 bis 30

Eigenschaften von Kühlkörperklebstoffen

Thermisch leitfähige Klebstoffe:

Die Wärmeleitfähigkeit von Klebstoffen zeigt, wie gut sie Wärme ableiten. Beispielsweise ist ein Klebstoff mit einer Leitfähigkeit von 1–3 W/mK für den allgemeinen Gebrauch am besten geeignet. Verwenden Sie bei Hochleistungsteilen Klebstoffe mit >5 W/mK für eine bessere Wärmeableitung.

Hersteller messen die Leitfähigkeit mit Werkzeugen wie einem Wärmeleitfähigkeitsmessgerät. Sie erhitzen den Klebstoff auf einer Seite und testen, wie schnell er die Wärme weiterleitet.

Darüber hinaus tragen verschiedene Füllstoffe wie Keramik-, Metall- oder Graphitpartikel zur Verbesserung der Wärmeübertragung bei. Hersteller mischen sie während der Herstellung in Klebstoffe.

Elektrische Isolierung:

Viele Kühlkörperklebstoffe (Silikon und Epoxid) besitzen aufgrund ihrer natürlichen Nichtleitfähigkeit elektrische Isoliereigenschaften. Das bedeutet, dass sie den Fluss verhindern oder keinen Strom leiten. Elektrische Isolierung reduziert Kurzschlüsse in Geräten.

Viskosität:

Die Viskosität gibt die Klebstoffdicke in Centipoise (cP) an. Pastenklebstoffe haben beispielsweise eine Viskosität von 10,000 cP.

Hochgeschwindigkeitskleber ist oft schwierig zu verwenden, haftet aber fest auf Oberflächen. Klebstoffe hingegen haben eine niedrige Viskosität, tropfen oder verursachen eine Sauerei, sind aber leicht zu handhaben.

Aushärtezeit:

Die Aushärtezeit von Klebstoffen bezieht sich auf den Trocknungsprozess. Viele Klebstoffe trocknen schnell (2 bis 5 Minuten), während andere bis zu 24 Stunden benötigen.

Hersteller verwenden bestimmte Werkzeuge wie Heißluftpistolen oder Öfen, um den Trocknungsprozess zu beschleunigen. In industriellen Umgebungen wird Epoxidharz beispielsweise mit 80 bis 100 °C erhitzt, um die Aushärtezeit von Stunden auf Minuten zu verkürzen.

Ausgasung:

Ausgasen ist der natürliche Prozess der Freisetzung von Gasen aus Bauteilen. Klebstoffe bilden beim Trocknen Gase.

Zu viel Gas kann empfindliche Teile wie Raumfahrt- oder Medizingeräte beschädigen. Hierfür können Sie Klebstoffe verwenden, die weniger als 1 % ihres Gewichts als Gas freisetzen.

Haftkraft:

Die Haftfestigkeit von Kühlkörpern bleibt nicht immer konstant. Beispielsweise bietet Epoxidkleber eine höhere Festigkeit (über 10 MPa), während Klebebänder nicht stärker sind und sich leicht entfernen lassen.

Sie können sie messen, indem Sie verbundene Oberflächen kräftig auseinander ziehen. Überprüfen Sie, wie viel Kraft sie in Megapascal (MPa) aufwenden.

Thermische Grenzflächenmaterialien

Die Hauptaufgabe von TIMs in Kühlkörperklebstoffen besteht darin, die Wärmeübertragung zu verbessern. Sie füllen die winzigen Lücken, reduzieren Lufteinschlüsse und sorgen für starken Kontakt zwischen Oberflächen.

Dies ist ein Vergleichsdiagramm für Wärmeleitmaterialien (TIM): Ohne TIM: Der direkte Kontakt zwischen Kühlkörper und Wärmequelle führt zu Mikrospalten und damit zu einem hohen Wärmewiderstand (rote Kurve, deutliche Temperaturschwankungen). Mit TIM: Das Material füllt die Spalten und reduziert so den Wärmewiderstand (grüne Kurve, stabile Temperaturverteilung). Wärmeleitmaterialien (z. B. Wärmeleitklebstoffe, Wärmeleitpasten) minimieren den Wärmewiderstand an der Grenzfläche, was für die Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz in elektronischen Wärmemanagementsystemen entscheidend ist.

Das Diagramm zeigt beispielsweise einen Vergleich der Wärmeübertragung mit und ohne TIM. Direkter Kontakt hinterlässt Luftlücken und behindert den Wärmefluss, während die Verwendung von TIM die Oberflächentemperatur deutlich reduziert. Darüber hinaus verbessert es die allgemeine Wärmeableitung.

Bedeutung von Kühlkörperkleber

Wärmeübertragung und Wärmemanagement:

Normalerweise erzeugt jedes elektrische Teil während des Betriebs erhebliche Wärme. Eine Überlastung der CPU beispielsweise führt zu übermäßiger Hitze von bis zu 100-150 Watt. Daher ist die Beseitigung der Überhitzung notwendig, um das Gerät vor Schäden zu schützen.

Kühlkörperkleber bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit. Sie füllen mikroskopisch kleine Lücken von nur 0.01 mm und verringern so den Wärmewiderstand. Genau wie dieses Bild zeigt, Kühlkörperdesign.

Dabei stellt eine Bodenwand die Wärmequelle dar, die die Wärme über zahlreiche vertikale Lamellen (Pin-Fin-Zone) ableitet. Durch das Hinzufügen einer oberen Kappe kann Luft durch die Lamellen strömen. Dadurch wird die Wärme effektiv abgeführt. 

Diese Kühlkörperdesigns bieten ausreichend Fläche für eine effiziente Wärmeableitung und ermöglichen den Betrieb des Geräts innerhalb sicherer Temperaturgrenzen.

Rolle bei der Aufrechterhaltung einer optimalen Geräteleistung:

Überhitzung verlangsamt Aufgaben. Beispielsweise drosselt eine Überhitzung der CPU deren Geschwindigkeit. Die Leistung wird um 30–50 % reduziert und es wird mehr Strom verbraucht.

Kühlkörperkleber hält die Temperaturgrenze ein. Dadurch arbeiten die Geräte mit maximaler Effizienz. Außerdem kann ein ordnungsgemäßes Wärmemanagement die Lebensdauer um 20–30 % verlängern und so die Reparaturkosten senken.

Folgen unzureichender Klebstoffe:

Berücksichtigen Sie bei der Verwendung von Klebstoffen die Parameter Ihres Projekts, wie etwa Temperatur, Zerbrechlichkeit, Materialien und Verwendungszwecke.

Unzureichender Klebstoff kann den Wärmewiderstand aufgrund unsachgemäßer Spaltfüllung erhöhen (50 % oder mehr). Dies führt zu Hotspots, wodurch die Wärmegrenzwerte auf 100 °C oder mehr ansteigen können. Hotspots beschädigen die empfindlichen Teile. Sie verlangsamen deren Betrieb und verursachen Fehlfunktionen.

Wenn Sie beispielsweise einen schlechten Klebstoff zum Befestigen des Kühlkörpers an der GPU verwenden, kann dies zu einer Überschreitung der Wärmegrenze führen. Dies führt zu Abstürzen oder sogar zu einem vollständigen Herunterfahren.

Auswahl des richtigen Kühlkörperklebers

1.   Wärmebewegung (Wärmeleitfähigkeit)

Messen Sie die Wärmeleitfähigkeit des gewählten Kühlkörperklebers. Für LED-Leuchten, Leiterplatten oder Leistungstransistoren sollten Sie beispielsweise Kleber mit einer Leitfähigkeit von 1-3 W/mK verwenden.

Eine höhere Leitfähigkeit (bis zu 8 W/mK) ermöglicht außerdem eine gute Wärmeableitung zwischen Hochleistungsgeräten wie Servern oder Batterien für Elektrofahrzeuge. Die Verwendung des falschen Klebstoffs kann zu einer schlechten Wärmeableitung oder einer verkürzten Lebensdauer führen.

Das Bild zeigt ein Kühlkörpersystem für elektronische Teile, das die vom IC erzeugte Wärme effektiv ableitet. Die Ingenieure montieren diesen wärmeerzeugenden Chip (IC) auf der Leiterplatte. Sie verwenden TIM1- und TIM2-Kleber. Dadurch wird die Wärmebewegung zwischen dem Chip, den Wärmeverteilern (HSP) und dem Hauptkühlkörper (HS) verbessert.

2.   Temperaturbeständigkeit:

Kühlkörperkleber muss hohen Temperaturen standhalten. Für Heimelektronik ist beispielsweise eine Temperaturbeständigkeit von 100-150 °C am besten geeignet.

Hochleistungsteile wie Automotoren oder Industriemaschinen müssen jedoch Temperaturen von 200 °C oder mehr standhalten. Klebstoffe, die bei niedrigen Temperaturen verarbeitet werden, sind dafür nicht geeignet, da sie sich zersetzen und die Leistung beeinträchtigen.

3.   Oberflächenreinigung und -vorbereitung:

Bereiten Sie Oberflächen vor, um eine starke Verbindung herzustellen. Hierzu wird 90-99%iges Isopropyl verwendet, um tiefe, detaillierte Teile zu reinigen. Entfernen Sie Schmutz, Fett und Oxidation. Vergessen Sie nicht, raue Oberflächen leicht abzuschleifen, um sicherzustellen, dass der Klebstoff wie vorgesehen funktioniert.

4.   Vermeidung elektrischer Probleme:

Leiterplatten oder Sensoren benötigen Klebstoffe mit elektrischer Isolierung. Denn diese Verbindungen verhindern Kurzschlüsse und elektrische Lecks. Silikonbasierte Arbeiten sind in diesem Fall besser geeignet. Hersteller verwenden beispielsweise nicht leitende Klebstoffe (>10^12 Ohm-cm Widerstand) in Stromversorgungen.

5.   Dicke und Fluss:

Beim Füllen der Lücken ist die Klebstoffdicke wichtig. Beispielsweise erfordern Lücken von 0.1 mm Größe niedrige Geschwindigkeiten von bis zu 10,000 cP, wie bei Smartphones. Umgekehrt erfordern größere Lücken (bis zu 0.5 mm) von Industriemotoren dickere Klebstoffe.

6.   Erforderliche Aushärtezeit für Klebstoff

Klebeverbindungen härten unterschiedlich schnell aus. Das hängt von ihrer Art, Form und chemischen Struktur ab. Manche Verbindungen härten in 5 bis 10 Minuten aus, andere benötigen dafür einen ganzen Tag.

Schnellhärtende Klebstoffe eignen sich für schnelle Lösungen. Langsamer aushärtende Verbindungen funktionieren am besten bei komplexen Designs. Sie ermöglichen Ihnen, während der Anwendung Anpassungen vorzunehmen.

7.   Materialverträglichkeit:

Wählen Sie Klebstoffe aus, die perfekt zum Material Ihres Geräts passen. Das bedeutet, dass der Klebstoff das Objekt nicht beschädigen sollte. Sie können beispielsweise Epoxidkleber zum Kleben von Metall verwenden oder für Kunststoffe einen (Silikon-)Kleber, der mit der Zeit nicht reißt oder sich ablöst.

Herausforderungen und Einschränkungen bei Kühlkörperklebstoffen

Thermischer Abbau:

Ständige Einwirkung hoher Temperaturen kann Verbindungen zerstören. Hohe Temperaturen beeinträchtigen ihre Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit. Beispielsweise können Silikon-Kühlkörperverbindungen bei längerer Einwirkung von Hitze um 20–30 % nachlassen.

Feuchtigkeitsempfindlichkeit:

Klebstoffe können bis zu 2-5 % Feuchtigkeit aufnehmen. Dies ist häufig auf eine feuchte Umgebung zurückzuführen. Feuchtigkeit verringert die Klebkraft um 15-20 %. Verwenden Sie versiegelte Behälter, um Klebstoffe mit weniger als 40 % Luftfeuchtigkeit aufzubewahren.

Alterung und Abbau:

Oxidation oder UV-Bestrahlung sind die Hauptursache für die Alterung oder Verschlechterung von Klebstoffen. Infolgedessen können die Verbindungen aushärten, reißen oder an Flexibilität verlieren.

Strategien zur Schadensbegrenzung:

● Sie können verschiedene Barrierebeschichtungen auftragen, beispielsweise Titandioxid und Zinkoxid. Diese Beschichtungen schützen Klebstoffe vor Feuchtigkeit und UV-Strahlen.

● Versuchen Sie, Klebstoffe an einem kühlen, trockenen Ort bei unter 25 °C zu lagern.

● Es stehen zahlreiche Anti-Aging-Zusätze zur Verfügung, die die Haltbarkeit von Klebstoffen verbessern.

Testmethoden für Kühlkörperklebstoffe

Diese Abbildung veranschaulicht drei Kühlkörperkonfigurationen und deren Auswirkungen auf die Luftströmung: (a) Wandmontierter Kühlkörper: Es entsteht ein Luftstrom, der den Kühlkörper umströmt und die effektive Wärmeübertragung verringert. (b) Strömungsblockierter Kühlkörper: Barrieren verhindern den Luftstrom und leiten die gesamte Luft durch die Kühlrippen, wodurch die Wärmeabfuhr verbessert wird. (c) Freihängender Kühlkörper: Die Luft zirkuliert um die Kühlrippen (keine Wandhindernis), was die konvektive Wärmeübertragung für Hochleistungskomponenten verbessert.

Bypass-Methode:

Die Hersteller befestigen den Kühlkörper zunächst ohne Klebstoff an der Wärmequelle. Dies liegt daran, dass sie die grundlegende Wärmeleistung messen möchten und inwieweit der Kühlkörper Wärmebewegungen bewältigen und Teile selbstständig kühlen kann.

Durchflussblockade, keine Bypass-Methode:

In dieser Phase blockieren die Hersteller den Luftstrom, um eine schlechte Belüftung herbeizuführen. Auf diese Weise können sie feststellen, wie gut der Klebstoff in kritischen Situationen funktioniert.

Sandwich-Wärmequellenmethode:

Hersteller stellen Sandwich-Wärmequellen mit zwei Kühlkörpern her. Sie platzieren eine Wärmequelle dazwischen und tragen auf beiden Seiten Klebstoff auf. Mit dieser Methode können sie eine gleichmäßig verteilte Wärme überwachen.

Schnur zum Aufhängen des Kühlkörpers Methode:

Hängen Sie den Kühlkörper mithilfe einer Schnur auf, um seine Wirkung zu isolieren. Mit dieser Technik können Sie die Wärmeleistung ohne physischen Kontakt berechnen. Bei dieser Methode wird die Wirksamkeit des Klebstoffs auf andere Weise gezeigt, um zu zeigen, wie sich die Temperatur ändert, z. B. von 100 °C auf 70 °C.

Häufige Versehen:

● Vernachlässigen Sie bei der Durchführung von Tests keine Umweltaspekte wie Feuchtigkeit, Staub oder Temperaturschwankungen. Beispielsweise kann eine Luftfeuchtigkeit von 60 % die Klebeleistung um bis zu 10–15 % beeinträchtigen.

● Nicht jede Methode ist für simulierte reale Bedingungen geeignet. Schlechte Luftzirkulation oder unebene Oberflächen führen beispielsweise zu fehlerhaften Ergebnissen.

● Testen Sie Klebstoffe über längere Zeiträume statt über kurze Zeiträume. Eine langfristige Alterung (z. B. über 1,000 Stunden) hilft bei der Beurteilung der Haltbarkeit.

Kühlkörperklebstoffe in KI-Hardware

 Kühlkörperkleber sind für KI-Hardware entscheidend. KI-Server und GPU-Cluster beispielsweise erzeugen viel Wärme. Daher verwenden diese Systeme leistungsstarke Chips. Interessanterweise müssen diese Chips kühl bleiben, um gut zu funktionieren. Kühlkörperkleber helfen dabei, die Wärme von den Chips abzuleiten. Gute Kleber müssen die Wärme gut leiten.  

Fazit:

Kühlkörperklebstoffe verbessern die Wärmebewegung in elektronischen Teilen erheblich. Sie halten Geräte kühl. Mit den richtigen Klebstoffen können Sie eine Überhitzung verhindern und die Lebensdauer des Geräts verlängern. Außerdem sollten verschiedene Aspekte wie Wärmeleitfähigkeit, Temperaturbeständigkeit und ordnungsgemäße Tests für bessere Ergebnisse berücksichtigt werden.
Jiuju ist spezialisiert auf hochleistungsfähige Wärmemanagementlösungen und bietet eine umfassende Auswahl an Kühlkörpern Klebstoffe und Epoxidharze. Unsere Produktlinie umfasst Wärmebänder, Epoxidklebstoffe und Lösungen auf Silikonbasis, die für hervorragende Wärmeleitfähigkeit, starke Bindung und zuverlässige Leistung entwickelt wurden. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Lösung.

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