Soluciones de gestión térmica para transceptores ópticos: Guía de selección de módulos de gestión térmica (TIM)

Los clústeres de IA generan un mayor tráfico a través del panel frontal del centro de datos. Los transceptores ópticos deben gestionar ese tráfico dentro de módulos compactos, jaulas abarrotadas y con un flujo de aire estrictamente controlado. A medida que los diseños evolucionan de 400G a 800G y 1.6T, el margen térmico disponible puede desaparecer rápidamente si una interfaz es demasiado gruesa, demasiado rígida, está mal instalada o se encuentra en la parte incorrecta del recorrido del calor.

Eso no significa que cada módulo más rápido necesite la almohadilla térmica de mayor conductividad. La velocidad de datos es una especificación de comunicación, no una especificación térmica completa. Dos módulos de 800G pueden tener diferentes DSP, configuraciones de láser, estados de alimentación, diseños de carcasa y disipadores de calor. Sus requisitos de materiales de interfaz térmica pueden ser muy diferentes.

Antes de elegir un material, responda a tres preguntas prácticas:

1. ¿Dónde se genera el calor?
2. ¿Cómo llega a la vivienda y al sistema de refrigeración del huésped?
3. ¿Qué impide que esa ruta funcione en el módulo ensamblado?

Estas respuestas reducen la selección de materiales de forma más eficaz que una clasificación de conductividad. Las decisiones restantes implican la forma del material, el espesor de trabajo, la presión, el aislamiento eléctrico, la limpieza y el control de producción. La descripción general de la solución de gestión térmica de Jiuju proporciona un punto de partida para las familias de materiales disponibles.

¿Por qué los módulos ópticos de alta velocidad son más difíciles de refrigerar?

Un módulo óptico integra procesamiento eléctrico, conversión óptica, regulación de potencia y componentes mecánicos de precisión en un volumen muy reducido. Las principales fuentes de calor pueden ser el procesador de señal digital (DSP), el láser y su controlador, el amplificador de transimpedancia (TIA), la electrónica de control y los componentes de conversión de potencia. Estos componentes no generan la misma cantidad de calor ni comparten el mismo límite de temperatura.

El equipo de diseño suele tener que equilibrar varias restricciones a la vez:

• El calor se concentra en áreas pequeñas del paquete.
• La carcasa del módulo tiene un espacio limitado para disipar ese calor.
• Varios puertos comparten la misma entrada de aire y la misma zona del panel frontal.
• La planitud de la superficie, la altura de los componentes y la curvatura de la placa de circuito impreso crean espacios irregulares.
• La fuerza de sujeción admisible puede estar limitada por el encapsulado, la placa o el conjunto óptico.
• Los materiales se encuentran cerca de lentes, conectores y circuitos de alta impedancia, donde la contaminación es un factor importante.
• El proceso de ensamblaje debe reproducir la misma línea de unión y la misma presión de contacto en todos los lotes de producción.

La ruta de refrigeración se extiende más allá de la carcasa del módulo. El calor puede salir de un componente a través de un material de interfaz térmica (TIM) interno y la carcasa metálica, pero aún debe cruzar la interfaz entre el módulo y el host, entrar en el disipador de calor y moverse hacia el flujo de aire. Restricciones similares de espacio, separación y ensamblaje se presentan en las aplicaciones térmicas compactas de electrónica de consumo de Jiuju , aunque el módulo óptico aún requiere sus propias condiciones de validación.

La especificación actual del módulo OSFP, versión 5.22 , define los requisitos mecánicos y térmicos para los sistemas OSFP y OSFP-RHS. Abarca la disposición de disipadores de calor integrados y montados, el flujo de aire, las superficies de interfaz, la fuerza aplicada y la monitorización de módulos de alta potencia. Una almohadilla dentro del módulo solo aborda un segmento del sistema y no puede compensar un disipador de calor deficiente ni un flujo de aire inadecuado.

¿Qué cambios excesivos de temperatura ocurren dentro de un transceptor?

Un módulo puede seguir funcionando aunque pierda margen térmico. La primera señal no siempre es un apagado inmediato. La temperatura puede afectar el comportamiento del láser, el margen de salida óptica, la calidad de la señal, la tasa de error de bits y el envejecimiento de los componentes. La temperatura ambiente también influye. Una lectura de la carcasa puede parecer aceptable, aunque el DSP, el láser o el TIA estén cerca de su límite.

Por ello, una prueba térmica no debe basarse en un único punto de medición. Registre la temperatura máxima permitida de la carcasa según el proveedor del módulo, la ubicación de los sensores internos, el estado de alimentación, las condiciones del aire de entrada y cualquier límite específico del componente que el equipo de diseño pueda consultar. Durante las pruebas del prototipo, correlacione la medición accesible de la carcasa con la del monitor interno que presente el margen más pequeño.

Una prueba exitosa mantiene cada componente de control dentro de sus límites en todo el rango operativo especificado, en lugar de verificar solo el exterior del módulo.

Comience con las fuentes de calor y la ruta de enfriamiento completa.

Un mapa de calor útil es lo suficientemente sencillo como para revisarlo con los equipos de mecánica, hardware, térmica y procesos. Marque cada fuente de calor, su disipación estimada, área de contacto, límite de temperatura y ruta prevista hacia la carcasa.

Las regiones típicas incluyen:

• El DSP o ASIC principal, que a menudo crea una ruta de calor concentrada bajo un área de encapsulado relativamente pequeña.
• El láser y el controlador, donde la temperatura, la carga mecánica y la limpieza óptica pueden afectar el rendimiento.
• La electrónica del TIA y del receptor puede tener una trayectoria más débil incluso cuando su potencia es menor.
• Componentes de conversión de energía con alturas mixtas y requisitos de distancia de seguridad eléctrica en las proximidades.
• La placa de circuito impreso y el subconjunto óptico, que pueden disipar el calor pero también pueden doblarse bajo una fuerza excesiva en las almohadillas.

La ruta básica suele tener este aspecto:

heat source → package or PCB → internal TIM → module housing or spreader → host interface → heat sink → airflow

Los módulos reales también tienen rutas paralelas. Parte del calor se propaga a través de la placa de circuito impreso (PCB). Otra parte se dirige hacia el conector. Los componentes cercanos pueden calentarse entre sí. El modelo térmico y el plan de pruebas deben reflejar estas ramificaciones en lugar de asignar toda la potencia del módulo a una única interfaz superior.

Compruebe la interfaz de componente a carcasa.

Dentro del módulo, el material de interfaz térmica (TIM) puede conectar un componente o un separador a la carcasa superior. Registre la separación física en varios puntos en lugar de basarse en el valor nominal del CAD. Incluya la tolerancia de altura del componente, la planitud de la carcasa, la curvatura de la placa de circuito impreso (PCB), las capas adhesivas, los recubrimientos y la ubicación de los soportes.

Esta interfaz suele requerir una almohadilla adaptable o un gel dispensable, ya que las superficies no entran en contacto directo inicialmente. La elección correcta depende de la holgura de trabajo y de la fuerza que el conjunto puede soportar.

Compruebe la interfaz módulo-host

La trayectoria externa presenta diferentes exigencias. El módulo puede deslizarse bajo un disipador de calor montado, utilizar un disipador de calor integrado o entrar en contacto con otra superficie de refrigeración homologada. La planitud, la rugosidad, la fuerza normal, la propagación del calor, el desgaste por inserción, las etiquetas y los tratamientos superficiales pueden modificar la resistencia de contacto.

El acuerdo de interfaz térmica de la OIF para ópticas conectables considera estos factores como parte del diseño de la interfaz. También exige que se tengan en cuenta, según la aplicación, la disipación del módulo, la temperatura del aire local, la velocidad y dirección del aire, el diseño de la carcasa y la temperatura de la placa cercana.

No añada un material de interfaz térmica (TIM) blando a una interfaz entre un módulo deslizante y el host a menos que el sistema mecánico haya sido diseñado y probado para ello. La fricción, el desgaste, los residuos y la fuerza de inserción pueden llegar a ser más importantes que el resultado térmico inicial.

Encuentra la mayor caída de temperatura

Un análisis de resistencia térmica ayuda a identificar el cuello de botella. Enumere los segmentos principales entre cada fuente de calor y la entrada de aire. Calcule o mida la caída de temperatura a través del encapsulado, la interfaz térmica interna, la carcasa, la interfaz con el host, el disipador de calor y la trayectoria del flujo de aire.

Si el aumento principal de temperatura se produce en el disipador de calor o en el flujo de aire, una almohadilla de mayor conductividad dentro del módulo podría tener poca repercusión. Si se produce a través de un espacio interno grueso, modificar el material, la línea de unión, la presión o el área de contacto puede tener un efecto mucho mayor.

Adapta la forma del material a la interfaz.

La forma del material determina cómo la interfaz rellena un hueco, transfiere la carga, se comporta durante los ciclos de temperatura y se adapta al proceso de producción. Elija primero la forma. Compare la conductividad una vez que los materiales candidatos puedan realizar la misma función mecánica. La descripción general de los materiales termoconductores de Jiuju muestra las familias de productos más amplias antes de abordar las especificaciones de cada grado.

forma material	Dónde puede encajar	Problema principal a controlar
almohadilla de separación térmica	Espacio definido entre un componente, un separador o una carcasa.	Fuerza de compresión, contacto fallido, colocación y desplazamiento del borde
Gel térmico desechable	Espacios irregulares o diferentes alturas de componentes	Volumen de dispensación, vacíos, desbordamiento, bombeo y reprocesamiento
Grasa termal	Interfaz delgada entre superficies que ya se aproximan entre sí.	Migración, secado, bombeo y limpieza del proceso
Material de cambio de fase	Interfaz delgada que se humedece después de su transición diseñada.	Activación, cobertura y ajuste del proceso de temperatura
Lámina aislante térmica	Interfaz que también necesita una barrera dieléctrica definida	Daños, espesor comprimido y resistencia térmica adicional
Hoja de grafito	Propagación en el avión desde un foco de contagio local	Aislamiento de bordes, conexión a tierra, fijación y contacto a través del plano

Almohadillas térmicas para espacios controlados

Una almohadilla térmica troquelada es fácil de colocar e inspeccionar. Puede compensar las variaciones de planitud y proporciona aislamiento eléctrico cuando el grado y la construcción seleccionados cumplen con los requisitos para tal fin. Las almohadillas funcionan correctamente cuando se conoce la separación y el ensamblaje tiene la fuerza suficiente para crear contacto sin dañar la placa o el encapsulado.

La matriz de productos interna actual de Jiuju incluye almohadillas térmicas con coeficientes de temperatura de 1.2 a 25.0 W/m·K. El catálogo público de almohadillas térmicas muestra las principales categorías de materiales, mientras que la tabla de especificaciones estándar proporciona ejemplos de grados. Confirme el grado disponible e infórmelo durante la revisión del proyecto, ya que el espesor, la dureza, la fuerza de compresión, el refuerzo, las propiedades eléctricas y la fiabilidad deben coincidir con la interfaz.

Geles térmicos para pilas irregulares

Un gel dispensable puede rellenar huecos irregulares y adaptarse a diferentes alturas de componentes con una baja tensión inicial de montaje. También puede ser adecuado para la producción automatizada si se controla correctamente la ventana de dispensación.

El proceso debe definir la posición de la gota, la masa o el volumen dispensado, el desplazamiento del cierre, el desbordamiento permitido y el método de inspección. Un gel que parezca aceptable antes de que se cierre la tapa aún puede quedar atrapado en un vacío o desplazarse a una zona restringida. La matriz interna de productos actual de Jiuju incluye geles térmicos de 1.2 a 18.0 W/m·K. La línea de unión de trabajo y el estado del material requieren confirmación a nivel de grado; el catálogo público de geles térmicos describe las principales formas de producto.

Materiales de interfaz delgada

Las grasas y los materiales de cambio de fase son adecuados para superficies que ya están muy próximas entre sí. Pueden formar una interfaz delgada, pero no sustituyen a un relleno de huecos grueso. La cobertura, el movimiento del material, la temperatura de activación y el retrabajo deben tenerse en cuenta durante el montaje. La página del producto de grasa térmica es el siguiente paso pertinente cuando el diseño ya cuenta con una línea de unión delgada y controlada.

Grafito, cinta y aislamiento

La lámina de grafito distribuye un punto caliente local de forma lateral. Por sí sola, no rellena grandes huecos irregulares. La cinta termoconductora combina la fijación y la transferencia de calor, controlando la línea de unión y la adhesión a largo plazo. Jiuju muestra las diferentes opciones disponibles en la página del producto . Una lámina aislante proporciona una barrera dieléctrica definida, pero cada capa adicional incrementa la resistencia térmica.

Estos materiales pueden trabajar en conjunto. Un disipador de grafito puede distribuir el calor antes de que una almohadilla lo transfiera a la carcasa. El diseño aún requiere una función clara para cada capa. Agregar materiales sin mapear la ruta térmica suele hacer que la pila sea más gruesa y menos predecible.

Seis comprobaciones que determinan el rendimiento de la TIM instalada

1. Espacio y espesor de trabajo

Mida la separación mínima y máxima entre las unidades ensambladas. La almohadilla debe tener el grosor suficiente para cubrir la separación más amplia y ser lo suficientemente blanda para evitar una fuerza excesiva en la separación más estrecha.

Para una almohadilla con grosor libre T y espacio instalado G:

Compression (%) = (T - G) / T × 100

La tolerancia estándar de Jiuju para el espesor de las almohadillas es generalmente de ±10%. Se puede considerar una tolerancia más estricta de ±5% cuando el grado, la construcción, la cantidad del pedido y el acuerdo de inspección lo justifiquen. Se ofrecen espesores nominales personalizados de 0.3 a 15 mm según el proyecto. Utilice los extremos de la tolerancia en el cálculo de la pila en lugar de considerar el espesor nominal como exacto. La guía de selección de espesor de almohadillas térmicas explica con más detalle el método general de medición y compresión.

2. Presión y fuerza total

El porcentaje de compresión no indica la carga de ensamblaje. Solicite la curva de compresión-deformación para el grado y espesor exactos, y luego convierta la presión en fuerza total:

Force = pressure × contact area

Una almohadilla grande puede generar una fuerza considerable incluso con una presión moderada. Verifique la curvatura de la PCB, la deformación de la carcasa, el asentamiento de los sujetadores, la carga del paquete y la alineación óptica. Un material más blando puede reducir la tensión, pero aún así requiere suficiente presión para humedecer ambas superficies.

3. Impedancia térmica instalada

La conductividad volumétrica es solo una parte del resultado final. El espesor y la resistencia de contacto también son importantes. Un material de menor conductividad puede ofrecer un mejor rendimiento que uno de mayor conductividad si forma una interfaz más delgada y completa a la presión disponible.

La norma ASTM D5470 proporciona un método para comparar las propiedades de transmisión térmica de muestras de materiales de interfaz térmica (TIM). Compare las muestras candidatas con espesor, presión, temperatura y construcción similares. Luego, confirme el resultado en el módulo, ya que un dispositivo de laboratorio no reproduce la configuración mecánica completa.

4. Requisitos eléctricos

No infiera el aislamiento a partir del color o la familia de polímeros. Verifique la resistividad volumétrica, el comportamiento de ruptura, el refuerzo, el espesor comprimido, la fuga y la distancia de aislamiento para el grado seleccionado. Incluya la tolerancia de colocación y la extrusión de los bordes cerca de los conductores expuestos. Si el módulo también presenta un problema de compatibilidad electromagnética, revíselo como un requisito independiente en función de las opciones de blindaje EMI y materiales absorbentes de Jiuju , en lugar de asumir que el material térmico resolverá ambos problemas.

5. Limpieza óptica y movimiento del material

Verifique la pérdida de volátiles, la exudación de aceite, las especies condensables, el bombeo y la compatibilidad con recubrimientos, lentes, conectores y superficies de PCB cercanos. La composición química del material por sí sola no predice si una superficie óptica se mantendrá limpia.

6. Ensamblaje y retrabajo

El dibujo debe controlar el contorno de la almohadilla, la orientación, la colocación y la compresión del revestimiento. Un proceso de gel debe controlar la manipulación del cartucho, la purga, la cantidad dispensada, la continuidad del cordón, el cierre y el desbordamiento. El mejor material es aquel que la producción puede aplicar, inspeccionar y repetir.

Baja emisión de gases, baja exudación y sin silicona significan cosas diferentes.

Estos términos suelen agruparse, pero responden a preguntas diferentes:

• La baja desgasificación describe la pérdida de material o la liberación de especies bajo una condición de prueba definida.
• El término "baja exudación" describe la migración de la fase líquida hacia una superficie o medio de prueba adyacente.
• La denominación "libre de silicona" describe la composición del material. No garantiza la ausencia de volatilidad ni de contaminación.

El riesgo depende de la temperatura, el tiempo, la superficie expuesta, la distancia a la superficie óptica, el flujo de aire, el volumen de la carcasa y la compatibilidad de los materiales. Un valor general de pérdida de masa no puede predecir la opacidad de la lente por sí solo. Una prueba de sangrado de papel no puede identificar todas las especies condensables.

El estudio de Sandia sobre materiales de interfaz térmica trató el envejecimiento térmico, los cambios ópticos y químicos, y la desgasificación como mediciones independientes. Un programa de módulos ópticos debería hacer lo mismo. Combine la evaluación de materiales con una prueba a nivel de ensamblaje utilizando cupones de referencia o la superficie óptica correspondiente. Registre la temperatura, el tiempo, las condiciones de la cámara, la geometría de la muestra y el límite de aceptación.

Jiuju informa sobre una familia de almohadillas F6000 sin silicona que cubre de 1.2 a 8.0 W/m·K. Los datos internos del producto indican una pérdida de masa volátil no superior al 0.5 % tras 72 horas a 120 °C para dicha familia. Mantenga la condición de prueba y la familia de productos asociadas al valor. Confirme el informe para el grado seleccionado antes de utilizarlo en las especificaciones del proyecto. Las categorías de baja pérdida de fluido y sin silicona pueden consultarse en la gama más amplia de productos de almohadillas térmicas.

Cómo la arquitectura del módulo cambia la decisión sobre el material.

Los módulos SFP, QSFP, QSFP-DD y OSFP no comparten el mismo presupuesto de fuerza ni la misma geometría del disipador de calor. Los módulos con el mismo formato también pueden diferir en alcance, arquitectura DSP, motor óptico, construcción de la carcasa y estado de alimentación.

Un disipador de calor integrado coloca parte de la estructura de refrigeración sobre el módulo. Un disipador de calor montado transfiere la carga del módulo anfitrión a una superficie definida del módulo. Cada configuración modifica el área de contacto, el requisito de planitud, el comportamiento de inserción y la trayectoria del flujo de aire. Consulte las especificaciones mecánicas y los datos del módulo correspondientes antes de seleccionar un tratamiento de interfaz.

La integración de componentes ópticos modifica el diseño de forma más sustancial. Los módulos ópticos se ubican cerca de un ASIC de conmutación u otro dispositivo de alta potencia, y varias fuentes de calor pueden compartir una placa fría u otra estructura de refrigeración. El módulo óptico y el ASIC pueden tener límites de temperatura y mecánicos diferentes. Un conjunto de materiales de interfaz térmica (TIM) desarrollado para un módulo conectable no debe reducirse ni reutilizarse sin una nueva red térmica, un estudio de tolerancias, una revisión de limpieza y un plan de mantenimiento.

Un flujo de trabajo práctico para la selección de TIM

1. Defina el rango operativo: disipación del módulo, estados de potencia, temperatura de entrada, flujo de aire, orientación, entorno y vida útil prevista.
2. Mapea las fuentes de calor: potencia del componente, área de contacto, límite de temperatura y puntos de monitoreo disponibles.
3. Dibuja la ruta completa del calor a través del paquete, la placa de circuito impreso, la interfaz térmica interna, la carcasa, la interfaz del host, el disipador de calor y el flujo de aire.
4. Mida la deformación mecánica en varios puntos y en varias unidades. Incluya la planitud, la rugosidad, los soportes y los límites de deformación.
5. Defina los requisitos eléctricos y de limpieza, incluyendo el aislamiento, las zonas restringidas, el comportamiento volátil, la exudación y la compatibilidad.
6. Antes de comparar las calidades, seleccione el tipo de material según la función de la interfaz.
7. Compare los datos instalados con el espesor, la presión y la temperatura previstos.
8. Construya varios prototipos e inspeccione el contacto, el ajuste, la fuerza, la temperatura, la limpieza y la repetibilidad del proceso.
9. Realice pruebas de fiabilidad que representen los riesgos reales y, a continuación, repita las comprobaciones térmicas, ópticas, eléctricas y mecánicas.
10. Liberar el material y el proceso conjuntamente, incluyendo el grado, el espesor o el objetivo de dosificación, la tolerancia, la colocación, la inspección, la trazabilidad y el plan de reacción.

Validar el material en el módulo ensamblado

Los datos de los cupones son útiles para comparar materiales. No liberan el módulo. La validación debe pasar por cuatro niveles:

1. La inspección de materiales verifica el espesor, la dureza o la viscosidad, los datos térmicos, las propiedades eléctricas y los indicadores de limpieza acordados.
2. La inspección del subconjunto verifica la huella de contacto, la línea de unión, los huecos, el desbordamiento, la colocación y la deformación.
3. Las pruebas de los módulos verifican la temperatura interna y de la carcasa, el rendimiento óptico, la respuesta del estado de alimentación y la sensibilidad al flujo de aire.
4. Las pruebas de fiabilidad comprueban si la interfaz se mueve, se agrieta, presenta fugas, pierde contacto, cambia eléctricamente o contamina las superficies cercanas después de la exposición.

La capacidad de ensayo documentada de Jiuju incluye pruebas de espesor, dureza, compresión, pruebas eléctricas, pruebas térmicas ASTM D5470, exposición a altas y bajas temperaturas, calor húmedo, ciclos térmicos o choques térmicos, volatilidad y evaluación de la exudación de aceite. Las pruebas pertinentes, las condiciones, la cantidad de muestras y los límites de aceptación deben acordarse para el material y el proyecto seleccionados.

Los informes de envío también deben coincidir con la forma del material. La documentación de las almohadillas puede incluir conductividad, dureza, dimensiones, apariencia y controles del proyecto acordados. La documentación del gel puede utilizar la viscosidad, el rendimiento de extrusión o la dureza del curado. Un acuerdo de calidad útil define el método, la frecuencia, el límite y la respuesta ante un resultado fuera de control.

El flujo de trabajo documentado de Jiuju utiliza APQP, DFMEA/PFMEA, control de documentos ERP/PLM y un ciclo de evaluación de incidencias/8D. Para un programa de módulos ópticos, este flujo de trabajo mantiene el grado aprobado, el dibujo de troquelado o el objetivo de dispensación, el método de inspección y el historial de cambios en un único paquete de lanzamiento.

Preguntas frecuentes

¿Cuál es el mejor material de interfaz térmica (TIM) para un transceptor óptico?

No existe un material universalmente óptimo. Una almohadilla puede ser adecuada para espacios controlados, mientras que un gel puede ser más apropiado para componentes de altura irregular. La grasa o el material de cambio de fase pueden ser adecuados para interfaces delgadas. El material seleccionado debe cumplir con los requisitos térmicos, mecánicos, eléctricos, de limpieza, de proceso y de fiabilidad en el mismo ensamblaje. La guía de selección de materiales de interfaz térmica (TIM) de Jiuju ofrece una comparación más amplia de almohadillas, rellenos y geles.

¿Un módulo de 800G o 1.6T siempre necesita una almohadilla de mayor conductividad?

No. La velocidad de datos no define la carga térmica completa, el área del punto caliente, el espacio, la presión de contacto, la carcasa, el disipador de calor ni el flujo de aire. Comience con el diseño real del módulo y del host, y luego compare los materiales con el espesor y la presión de instalación.

¿Deberían todos los módulos ópticos utilizar un material de interfaz térmica (TIM) libre de silicona?

No. Utilice las normas de contaminación del proyecto y las pruebas realizadas. Si bien puede ser necesario utilizar productos químicos libres de silicona en algunos entornos ópticos, esto no garantiza automáticamente una baja emisión de gases, una baja dispersión de la luz ni una estabilidad a largo plazo.

¿La temperatura de la carcasa del módulo es suficiente para la validación?

No siempre. Un DSP interno, un láser, un TIA o un componente de alimentación pueden tener un margen menor que la carcasa. Utilice los puntos de monitorización definidos por el proveedor, si están disponibles, y correlaciónelos con las condiciones de la carcasa y del host.

¿Qué información se debe enviar a un proveedor de TIM?

Envíe una sección transversal anonimizada, un mapa de la fuente de calor, estados de potencia, área de contacto, rango de separación, límite de fuerza, requisitos eléctricos, requisitos de limpieza, condiciones ambientales, método de ensamblaje y criterios de aceptación. Estos datos permiten al proveedor comparar las formas de los materiales y preparar un plan de muestreo útil.

Diseñar la solución de refrigeración en torno a la interfaz real.

La refrigeración de los módulos ópticos depende de la trayectoria completa del flujo de calor desde la fuente hasta la entrada de aire. Un alto índice de conductividad no puede solucionar la falta de contacto, la sobrecarga del encapsulado, la deficiencia del disipador de calor ni la contaminación junto a la superficie óptica.

Comience con el mapa de calor y la pila mecánica. Seleccione la forma del material para la interfaz y luego compare los datos de nivel de grado con el espesor y la presión previstos. Valide el rendimiento térmico, la fuerza, el comportamiento eléctrico, la limpieza y el control de producción en el módulo ensamblado.

Para un nuevo proyecto, revise las capacidades de Jiuju en materiales térmicos , las especificaciones de las almohadillas térmicas y las opciones de gel térmico . Envíe la información del módulo (anonimizada) mencionada anteriormente a través de la página de contacto de Jiuju . El equipo podrá utilizarla para elaborar una lista de materiales preseleccionados, una recomendación sobre el troquelado o la dispensación, y un plan de validación específico para el proyecto.

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