Materiales de gestión térmica para sistemas de almacenamiento de energía

Controle la generación de calor en módulos de baterías y electrónica de potencia con una conductividad térmica de hasta 10.0 W/m·K, mejorando la seguridad, la consistencia y la vida útil en aplicaciones de almacenamiento de energía.

Puntos débiles de la industria

  • Acumulación de calor: Los módulos de batería generan calor significativo durante los ciclos de carga y descarga.

  • Uniformidad de la temperatura: Las temperaturas desiguales reducen la eficiencia y la vida útil de la batería.

  • Riesgos de seguridad: Una gestión térmica inadecuada aumenta el riesgo de fugas térmicas.

  • Almohadilla térmica ultrasuave de 1.5 W/m·K: relleno de huecos para interfaces de módulos de batería

    PropiedadValor
    Conductividad Térmica1.0-30.0W/m·K
    Dureza35 orilla 00
    Espesor0.5 – 5 mm
    Temperatura de funcionamiento–40 ° C a 150 ° C
    inflamabilidadUL94 V-0
  • Gel térmico de alta conductividad de 3.0 W/m·K: transferencia de calor uniforme entre celdas

    PropiedadValor
    Conductividad Térmica1.0-16.0 W/m·K
    Dureza30 ± 5 Shore 00
    Espesor0.3-2.0 mm
    Temperatura de funcionamiento–40 ° C a 150 ° C
    inflamabilidadUL94 V-0
  • Pasta térmica fiable de 4.0 W/m·K: interfaz estable para electrónica de potencia

    PropiedadValor
    Conductividad Térmica10.0-20.0W/m·K
    Espesor0.05-0.5 mm
    Temperatura de funcionamiento–40 ° C a 150 ° C
    inflamabilidadUL94 V-0

Reseñas

Más acorde con los escenarios académicos

Thomas Nguyen

Ingeniero de sistemas de baterías

“La uniformidad de la temperatura de la celda mejoró en un 30%, lo que mejoró la seguridad y la consistencia general de la batería”.

Li Wei

Gerente de I+D de Almacenamiento de Energía

“El gel térmico proporcionó una disipación de calor uniforme en los módulos de la batería durante la carga y la descarga”.

raquel adams

Ingeniero en electrónica de potencia

“Las interfaces térmicas confiables prolongan la vida útil en aplicaciones de inversores ESS de alta potencia”.

Beneficios

  • Alta eficiencia térmica: Admite refrigeración eficaz para CPU, GPU y arquitecturas de servidores de alta densidad.

  • Diseñado para funcionar las 24 horas del día, los 7 días de la semana: Los materiales mantienen su rendimiento bajo una carga térmica alta y continua.

  • Probado en producción: De confianza para la fabricación de servidores de gran volumen y las implementaciones de centros de datos.

Excelente conductividad térmica

Gel Térmico

La grasa térmica

Parche térmico

Pegamento Térmico

Ayuda

Materiales de interfaz térmica (TIM) Son materiales de ingeniería que se colocan entre componentes como celdas de batería y placas de refrigeración para mejorar la transferencia de calor y reducir la resistencia de la interfaz. Rellenan los microespacios de aire y ayudan a mantener temperaturas de funcionamiento óptimas en los paquetes de baterías de vehículos eléctricos y la electrónica de potencia. Los diferentes tipos de TIM incluyen almohadillas, geles, pastas, adhesivos y materiales de cambio de fase, cada uno adecuado para aplicaciones específicas. gestión térmica de la batería y necesidades de refrigeración.

Preguntas frecuentes sobre bancarrota materiales de interfaz térmica para ESS incluir almohadillas térmicas, geles térmicos y pastas térmicas, cada uno utilizado en diferentes áreas, como módulos de baterías, placas de enfriamiento y electrónica de potencia, dependiendo del tamaño del espacio, la carga térmica y los requisitos de ensamblaje.

Alta calidad materiales termicos mejorar la eficiencia de la transferencia de calor y la consistencia de la temperatura en las celdas, reduciendo los puntos calientes que pueden acelerar el envejecimiento o aumentar el riesgo de escapes térmicos en baterías de almacenamiento de energía.

Cuando se selecciona materiales de interfaz térmica para ESSLos factores clave incluyen la conductividad térmica, el rango de temperatura de funcionamiento, la estabilidad a largo plazo, el aislamiento eléctrico y la compatibilidad con la fabricación de gran volumen y la integración de sistemas.

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